? ? 尚有日本丸和(Maruwa)、贵弥功(NCC)、NIC；美国基美（KEMET）、Cal-Chip、约翰逊(Johanson)、威世（VISHAY）、Venkel、ATCeramics；中国台湾禾伸堂(HEC)等等。
? ? 各厂商电容命名规则：
PHYCOMP（飞元 ，隶属于国巨集团YAGEO)的品牌）
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? ? MLCC制作工艺流程：
1、原质料——陶瓷粉配料要害的部分(原质料决议MLCC的性能)；2、球磨——通过球磨机(约莫经由2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径抵达微米级)；5、流沿——将糊状浆体匀称涂在薄膜上(薄膜为特种质料 ，包管外貌平整)；6、印刷电极——将电极质料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上包管 ，差别MLCC的尺寸由该工艺包管)；近年来 ，多层陶瓷电容器以Ni内部电极为主。以是 ，将对介电体板涂敷Ni焊料。
7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块遵照容值的差别叠加起来 ，形成电容坯体版(详细尺寸的电容值是由差别的层数确定的)；
8、层压——使多层的坯体版能够团结细密；
对层叠板施加压力 ，压合成一体。在此之前的工序为了避免异物的混入 ，基本都无尘作业。
10、排胶——将粘合原质料的粘合剂用390摄氏度的高温将其扫除；11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷质料形成陶瓷颗粒(该历程一连几天时间 ，若是在焙烧的历程中温度控制欠好就容易爆发电容? ? ? ? 的脆裂)；用1000度～1300度左右的温度对切割后的料片举行焙烧。通过焙烧 ，陶瓷和内部电极将成为一体。
12、倒角——将长方体的棱角磨掉 ，并且将电极露出来 ，形成倒角陶瓷颗粒；
13、封端——将露出电极的倒角陶瓷颗粒直立起来用铜或者银质料将断头封起来形成铜(或银)电极 ，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺? ? ? 决议电容的)；14、烧端——将封端陶瓷颗粒放到高温炉内里将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；15、镀镍——将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层 ，镍层一定要完全笼罩电极端铜或银 ，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏障电极铜或银与最外层的锡爆发相互渗透 ，导致电容老衰)；16、镀锡——在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接质料 ，镀锡工艺决议电容的可焊性)；完成外部电极的烧制后 ，还要在其外貌镀一层Ni及Sn。一样平常接纳电解电镀方法 ，镀Ni是为了提高信托性 ，镀Sn是为了易于贴装。贴片电容在这道工序基本完成。
17、测试——该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值消耗、泄电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值 ，电容的准确度等) 。